环氧树脂su-8模具硬烤(光刻胶的第三次烤)
第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”,这是该过程的zui后一步,但可以是可选的。在工艺结束时,su-8 光刻胶内部会保留大量强度,这可能会在表面产生裂纹,甚至分层……硬烘烤会在高温(超过 120°c)下加热 su-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它,一些裂缝消失了,su-8 光刻胶变得更硬了。再次,它与软烘烤和peb相同,光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。
边缘su-8光刻胶去除
边缘光刻胶珠粒去除步骤包括在旋涂之后去除晶片周围的光刻胶边缘珠粒。由于光刻胶的表面张力,出现边珠。正因为如此,光刻胶层在边缘较厚,高度即取决于光刻胶的粘度。
---是对非常粘稠的光致抗蚀剂,其中,所述边珠可以上升几个微米,它必须被除去。实际上,边缘珠粒会在---步骤期间阻止掩模尽可能靠近晶片,而这种间隙将导致设计中的分辨率损失。
通常,边缘去除是通过当在高速旋转向前注入bing酮的衬底的边缘完成。由于设备,这一步可以手动或自动完成。
pdms是制作微流控芯片的主要材料,pdms芯片制作的主要方式为模塑法,pdms模具,模塑法要求有---的塑性成型模具,以采用机械加工方式制备的亚克力和金属模具,在制备大深宽比流道具有很大的优势,强度较硅模具和su8模具强,可多次反复重新使用,同时具有较高性jia比gao。
亚克力模具以制备pdms芯片的简易性和经济性而---,通过数控精雕机可高度jing确地制备,其表---有一定疏水性,有助于pdms材料的轻松脱模,适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构,是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和gao效制备的理想选择。

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