纯硅模具-顶旭

su8加工平台

su8模具制备方法

1）基底准备

su8模具，通常采用硅衬底，即使晶片是新的，也必须在接收 su-8 光刻胶之前准备好。如果在无尘室，可以使用溶液（h2so4+h2o2）清洗，在无尘室外可以用bing酮。在任何情况下，您都必须加热衬底以去除表面上的所有水分。我们建议在 120°c 的烤箱中加热 15 分钟。这个加热步骤非常重要，因为它可以让 su-8 ---地粘附在基材上。

边缘su-8光刻胶去除

边缘光刻胶珠粒去除步骤包括在旋涂之后去除晶片周围的光刻胶边缘珠粒。由于光刻胶的表面张力，出现边珠。正因为如此，光刻胶层在边缘较厚，高度即取决于光刻胶的粘度。

---是对非常粘稠的光致抗蚀剂，其中，所述边珠可以上升几个微米，它必须被除去。实际上，边缘珠粒会在---步骤期间阻止掩模尽可能靠近晶片，而这种间隙将导致设计中的分辨率损失。

通常，边缘去除是通过当在高速旋转向前注入bing酮的衬底的边缘完成。由于设备，这一步可以手动或自动完成。