负性su-8光刻胶旋涂
为了创建稍后将成为模具的光刻胶层,我们使用匀胶机进行旋涂,旋转速度、加速度和 su-8 光刻胶粘度将决定 su-8 光刻胶层的厚度。
要成功执行此步骤,必须采取一些预防措施:---您的旋涂机完全平整。将晶圆尽可能居中放置在旋涂机卡盘上,pdms芯片模具,以获得ziui佳的涂层分布。出于与晶片相同的原因,将您的光刻胶尽可能地居中。分两步涂覆 su-8 光刻胶,一个在 10 到 30 秒内以低速和低加速度将光刻胶涂抹在基板上,然后在 30 到 60 秒内以高速和加速第二步以控制层厚度。使用微量移液器分配光刻胶以控制使用的 su-8 光刻胶数量。
pdms是制作微流控芯片的主要材料,pdms芯片制作的主要方式为模塑法,模塑法要求有---的塑性成型模具,以采用机械加工方式制备的亚克力和金属模具,在制备大深宽比流道具有很大的优势,强度较硅模具和su8模具强,可多次反复重新使用,同时具有较高性jia比gao。
亚克力模具以制备pdms芯片的简易性和经济性而---,通过数控精雕机可高度jing确地制备,其表---有一定疏水性,有助于pdms材料的轻松脱模,适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构,是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和gao效制备的理想选择。

su8加工平台
su8模具制备方法
1)基底准备
su8模具,通常采用硅衬底,即使晶片是新的,也必须在接收 su-8 光刻胶之前准备好。如果在无尘室,可以使用溶液(h2so4+h2o2)清洗,在无尘室外可以用bing酮。在任何情况下,您都必须加热衬底以去除表面上的所有水分。我们建议在 120°c 的烤箱中加热 15 分钟。这个加热步骤非常重要,因为它可以让 su-8 ---地粘附在基材上。
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