uv---过程
---的目的是通过ji活光刻胶某些部分中的 pac（photoactiv 组件）来引发交联。这种活化将改变树脂的局部特性，树脂在烘烤后将溶于或不溶于溶剂。由于su-8是负性光刻胶，这意味着暴露在紫外线下的部分会变硬，而另一部分会在显影过程中溶解。必须仔细选择一些参数：
su-8的---波长为365nm。
时间取决于层厚和灯的功率。
接触模式很重要，如果没有硬接触，您可能会失去一些分辨率，而使用真空接触，您可能会将晶圆粘在掩模上。
环氧树脂su-8---后烘烤（光刻胶的二次烘烤）
第二次光刻胶烘烤称为 peb（---后烘烤）。顾名思义，它是在紫外线照射后完成的。紫外线照射ji活了 su-8 光刻胶中的光敏成分，但它需要能量来继续反应；这种烘焙带来了能量。至于软烘烤，有问题的一点是 su-8 光刻胶内部的机械应力，因此必须稍微加热和冷却以尽可能减少这种应力。
加热模式与软烘烤相同，su8模具，第yi个平台是 65°c，然后第二个平台是 95°c，每个平台的时间取决于 su-8 光刻胶层的厚度。
在继续该过程之前，请---您的晶圆处于室温。
纯硅模具介绍纯硅模具是制备高深宽比微通道的理想选择，利用硅的干法刻蚀技术，可以轻松实现深宽比zui---25:1的微通道结构，而且线条宽度可控制在2微米以上，精度误差仅在±1微米范围内。 然而，硅表面通常具有---的亲水性，这可能导致pdms芯片在脱模时黏附在硅表面，制造过程中的一大挑战。为解决这个问题，通常需要对硅表面进行疏水修饰，使硅表面变得疏水，---pdms芯片能够轻松从硅模具上脱离，而不受亲水性的干扰（具体疏水解决方案可咨询销售）
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