1.2 环烯烃共聚物(coc)
coc芯片材料,环烯烃共聚物(coc)是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用,包括包装膜,微流控pdms芯片,镜片,药shui瓶,显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物(cop)。
coc芯片具有---的耐水解性,耐酸性试剂,碱性试剂以及大多数有机极性溶剂,如bing酮,jia醇和---chun。coc芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。coc芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于coc芯片表面的疏水性,使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特---蛋白质吸附和细胞粘附,这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui---择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附,有---对coc表面进行化学修饰。
溶剂粘合也已成为密封coc芯片的重要方法。由于coc与gao效液相色谱(hplc)中使用的典型溶剂(如yi腈)兼容,因此基于coc的微流控系统对于芯片-hplc应用具有吸引力。
1.3 聚---
pc芯片材料聚---(pc)是生物医学研究和生物分析一系列微流控应用的shou选---材料,包括dna热循环应用,如聚合酶链式反应(pcr),因为它具有可见光透明度和---的玻璃化转变温度(145℃)。pc微结构还能够进行样品裂解,病原体检测,扩增子标记,---分离和酶促扩增。该聚合物还允许制造多层器件,这使得pc成为基于光刻和pdms模塑的方案的有效替代。
但pc芯片的制造意味着热压印技术,后续的热键合也需要后续的退火。这种粘合方法不是高的粘合,并且必须在高温下对该聚合物进行,这可能会损坏通道的几何形状。
1 玻璃芯片材料
1.1光学玻璃
b270,易于加工,具有---的耐化学性和光学特性,常用于科学仪器、眼镜和显微镜。
1.2石英玻璃
具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温(zui高可达 900oc) 、具有优异的光学性能,如均匀性和高紫外线透射率,适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。
1.3 硼硅玻璃
d263 和 borofloat 33,提供了一种非常---和灵活的材料,可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质,包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括---镜头、实验室设备和 ---容器。

微流控pdms芯片-顶旭(商家)由顶旭(苏州)微控技术有限公司提供。微流控pdms芯片-顶旭(商家)是顶旭(苏州)微控技术有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:周经理。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz352454.zhaoshang100.com/zhaoshang/280138562.html
关键词: