顶旭微控-重庆coc芯片

优点：---的耐水解性，耐酸碱性和大多数有机极性溶剂，对波长250nm以上的光具有高透明度，低自发荧光，低双折射，高阿贝数和高耐热性，低吸水性，coc芯片，高尺寸稳定性；

缺点：注塑成型，疏水表面处理以减轻分析物的吸附并降低细胞的粘附都需要昂贵的设备；

常见应用：包装薄膜，镜片，药shui瓶，显示器，医liao器械；

潜在应用：设计用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统；

成型方法：单螺杆和双螺杆挤出，注塑，注射吹塑和拉伸吹塑（isbm），压缩成型，挤出涂布，双轴取向，热成型等等；

粘合方法：溶剂粘合（芯片-hplc应用），粘合剂和热熔粘合，通过等离子体处理提高粘合强度；

玻璃化转变温度：70-177℃（取决于聚合物含量）。

优点：光学透明，生物相容，惰性，其表面易于处理，适应---制造工艺，商业可用性gao，价格便宜，可快速粘接；

缺点：用这种聚合物制作复杂芯片所需的昂贵设备，在热粘合步骤中遇到的困难：当宽度与高度比太高时，更多通道坍塌；

常见应用：细胞培养研究；

潜在应用：在微流控芯片（器管芯片）上进行细胞培养，使用等离子体处理或掩蔽层，或在细胞接种前用细胞外基质蛋白预先涂覆微通道，以使细胞粘附和生长，同时还防止气泡形成）；

成型方法：注塑成型，热压印；

粘接方法：热粘合，通过等离子体处理提高粘接强度；

玻璃化转变温度：92-107℃。