2、平台组成2.1 电子秤
量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm
2.2 脱泡器
材质：pc材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶o型密封圈可维持高真空
2.3 pdms浇筑器
材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下su8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220v功率：0.8kw2.5 pdms芯片打孔器介绍pdms芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如pdms芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔---（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。
三、前烘
1）将涂布好su8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
四、---
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行---，---时间和强度根据su-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置---能量25mw/cm2，时间12s）
五、后烘
将---后的硅片放置在热板上，进行后---烘烤，显影机，以---光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，使未---部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）
七、清洗
将显---的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
八、检查
使用显微镜检查制备的su-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和。
3. su8模具制备流程
一、备片
从化学品存放区取出清洁的硅片（---硅片表面无尘）。
匀胶
1）打开匀胶机，将硅片放置在匀胶机托盘上，打开真空开关，---硅片固定在托盘上不动；
将su8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um，光刻胶型号：su8-2075，1段500转8s，2段1800转30s）
顶旭微控(多图)-吉林显影机由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司在生物制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情，顶旭一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：周经理。
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