亚克力芯片-顶旭(商家)

优点：光学透明，生物相容，惰性，其表面易于处理，适应---制造工艺，商业可用性gao，价格便宜，可快速粘接；

缺点：用这种聚合物制作复杂芯片所需的昂贵设备，在热粘合步骤中遇到的困难：当宽度与高度比太高时，更多通道坍塌；

常见应用：细胞培养研究；

潜在应用：在微流控芯片（器管芯片）上进行细胞培养，使用等离子体处理或掩蔽层，或在细胞接种前用细胞外基质蛋白预先涂覆微通道，以使细胞粘附和生长，同时还防止气泡形成）；

成型方法：注塑成型，热压印；

粘接方法：热粘合，通过等离子体处理提高粘接强度；

玻璃化转变温度：92-107℃。

1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

b270，易于加工，具有---的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（zui高可达 900oc) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

d263 和 borofloat 33，提供了一种非常---和灵活的材料，可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括---镜头、实验室设备和 ---容器。