宁夏回族自治pdms芯片-顶旭微控技术

1.2 环烯烃共聚物（coc）

coc芯片材料，环烯烃共聚物（coc）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（cop）。

coc芯片具有---的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，如bing酮，jia醇和---chun。coc芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。coc芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于coc芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特---蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui---择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有---对coc表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封coc芯片的重要方法。由于coc与gao效液相色谱（hplc）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于coc的微流控系统对于芯片-hplc应用具有吸引力。

1 热塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸---(pmma)

pmma芯片材质pmma是一种廉价的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di价格，刚性机械性能，优异的光学透明性和与电泳的兼容性，它对于---微流控塑料芯片---有用。它也是制备可重复使用的微流控塑料芯片的理想材料。

优点：价格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，刚性机械性能，优异的光学透明性，与电泳的兼容性，易于制造和改性，可重复使用。

缺点：需要昂贵的设备来实现这种聚合物的复杂芯片（注塑，热压印）。

常见应用：生态微芯片（可重复使用），混合分析芯片，dna测序仪，电泳芯片。

成型方法：----激光微加工，注塑，热压印，压缩成型和挤压成型。

粘接方法：热压粘接（zui常见），微波粘接，热熔粘接和胶粘接，通过等离子体处理提高粘接强度，使用特定的溶剂条件和---材料（如：石蜡）可以防止通道塌陷。

玻璃化转变温度：85-165℃（不同等级）。