顶旭微控技术有限公司-西藏自治pdms芯片

2 pdms芯片制备

pdms芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、su8模具、pfct模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。

2.1 配胶

pdms胶水为双组分，分为a胶和b胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1），a胶和b胶的配比越大，胶体凝固后越软。

2.2 匀胶、除泡

将a胶、b胶充分搅拌，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，待气泡除尽后取出待用。

2.3 浇筑模具

pdms模塑法可采用的模具有硅模具、su8模具、pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将pdms浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。

2.4 剥胶

模具稍冷却后，将固化后的微流控pdms芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控pdms芯片结构。

2.5 切割

采用zhuan用pdms芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。

2.6 打孔

采用pdms芯片打孔器给微流控pdms芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控pdms芯片进行清理

2.7 键合

采用等离子清洗机处理衬底（pdms、玻璃）、pdms芯片表面，键合功率80~90w，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。

微流控芯片是一种用于控制和处理微小流体的设备，通常用于生物医学、化学和环境科学等领域。在使用微流控芯片时，需要注意以下几点：
1.清洁和消毒：在使用微流控芯片之前，需要对其进行清洁和消毒，以防止污染和交叉污染。
2.控制：微流控芯片需要控制流体的流量、压力和温度等参数，以---实验结果的准确性。
3.操作环境：微流控芯片的操作环境需要保持恒温、恒湿和无尘，以防止设备损坏和实验结果的误差。
4.校准和验证：微流控芯片需要定期进行校准和验证，以---其性能的稳定性和准确性。
5.数据处理：微流控芯片产生的数据需要进行正确的处理和分析，以得出科学的结论。
6.安全操作：在使用微流控芯片时，需要注意操作的安全性，避免意外伤害和设备损坏。
7.保护---：在使用微流控芯片时，需要注意保护---，避免他人的和版权。

微流控pdms芯片的报价通常取决于多个因素，包括芯片的尺寸、复杂性、所需功能以及生产数量。一般来说，pdms芯片，芯片的尺寸越大、复杂性越高、所需功能越多，报价就越高。此外，生产数量也会影响报价，因为大批量生产通常可以降低成本。因此，如果您需要报价，建议您向芯片制造商提供详细的技术规格和生产数量，以便他们能够提供准确的报价。

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