pdms芯片键合
1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；
2）对玻璃基片进行清洗，---表面干净无尘。
3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。
4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，pdms打孔器，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，使上下两层pdms贴合，连同托盘一起取下，pdms打孔器价格，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。
pdms预处理
1）使用---纸杯，用电子秤称取pdms胶水，a胶和b胶比为10：1，用搅拌棒（或筷子）进行搅拌混合。
2）脱泡（真空除泡）
将混合好的pdms胶水放入真空除泡器里，抽取真空，以去除混合物中的气泡，以备待用。
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pdms分离
打开pdms浇筑器两边搭扣，取下浇筑器上半部分，先整体取出固化后的pdms和模具，pdms打孔器报价，在小心分离pdms和模具。
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