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操作步骤：

第yi步：调整显微镜高度，使pdms芯片流道可以清晰成像，调整位移平台，使上下层结构对准，对准完成后，切勿在调整位移平台，位移平台保持对准状态不动。（注意，调整过程中，尽量不要调整z轴，---上下层结构不能接触）

第二步，从上下zai物台先后取下透明玻璃和镜面载盘（注意，pdms脱泡器国产，不要把pdms从透明玻璃和镜面载盘上取下），放入等离子体，对芯片就行处理。

pdms芯片键合

1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；

2）对玻璃基片进行清洗，pdms脱泡器供应商，---表面干净无尘。

3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。

4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，pdms脱泡器，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，pdms脱泡器价格，使上下两层pdms贴合，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。