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边缘su-8光刻胶去除

边缘光刻胶珠粒去除步骤包括在旋涂之后去除晶片周围的光刻胶边缘珠粒。由于光刻胶的表面张力，出现边珠。正因为如此，光刻胶层在边缘较厚，高度即取决于光刻胶的粘度。

---是对非常粘稠的光致抗蚀剂，其中，所述边珠可以上升几个微米，pdms模具，它必须被除去。实际上，边缘珠粒会在---步骤期间阻止掩模尽可能靠近晶片，而这种间隙将导致设计中的分辨率损失。

通常，边缘去除是通过当在高速旋转向前注入bing酮的衬底的边缘完成。由于设备，这一步可以手动或自动完成。

纯硅模具定制需要经过以下步骤：首先，根据客户的需求设计模具的形状和尺寸。其次，使用高纯度的硅材料进行模具的制作。然后，进行模具的精度检查和控制。，根据客户的要求进行模具的表面处理和包装。整个过程需要严格的控制和精细的工艺，以---模具的精度和使用寿命。

纯硅模具介绍纯硅模具是制备高深宽比微通道的理想选择，利用硅的干法刻蚀技术，可以轻松实现深宽比zui---25:1的微通道结构，而且线条宽度可控制在2微米以上，精度误差仅在±1微米范围内。 然而，硅表面通常具有---的亲水性，这可能导致pdms芯片在脱模时黏附在硅表面，制造过程中的一大挑战。为解决这个问题，通常需要对硅表面进行疏水修饰，使硅表面变得疏水，---pdms芯片能够轻松从硅模具上脱离，而不受亲水性的干扰（具体疏水解决方案可咨询销售）

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