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pdms芯片键合

1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；

2）对玻璃基片进行清洗，---表面干净无尘。

3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，pdms脱泡器价格，放入等离子体中进行表面处理。

4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，pdms脱泡器国产，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，pdms脱泡器供应商，使上下两层pdms贴合，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。

等离子键合机操作与使用

控制面板按键按钮说明

压力表盘：此处压力表显示的数值为真空度的比值，压力表的实际值大于设定值是显示红色，如果实际值没有达到设定值显示绿色，此时辉光不会开启！调低设定值小于实际值0.2-0.3，辉光就会开启。

气体流量计：手动慢慢调节旋钮使流量计中的刻度保持平衡，即可在下一次自动清洗过程中不需再做调整，通常流量计范围调节至30%-60%。