pdms芯片键合
1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；
2）对玻璃基片进行清洗，---表面干净无尘。
3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。
4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，pdms打孔器费用，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，使上下两层pdms贴合，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。
使用说明
（1、基座；2、夹头；3、针头；4、下压把手；5、调节螺栓；6、紧固旋钮7、机构组件）
操作步骤：
1）调整高度：
上下移动7机构组件，调节到适当位置，拧紧6紧固旋钮，实现初步高度定位，调节5调节螺栓，使3针头与2夹头保持合适距离；
2）安装针头：
顺时旋转2夹头，取合适3针头放入2夹头中，逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头，注意针头需垂直平面，pdms打孔器生产厂家，过程如图所示。
耗材
pdms胶水
pdms（聚二甲ji硅氧烷）是一种广泛应用于微流体芯片制备的有机硅基高分子聚合物。pdms材料以其卓yue的透明度、柔韧性和生物相容性而------，成为微流芯片的理想选择。pdms的关键特点包括：：
1、光学透明度： pdms具有---的光学透明性，pdms打孔器价格，有助于实时成像和显微观察，pdms打孔器，尤其在微流控细胞培养室等应用中发挥重要作用。。
2、低成本且易于制造： pdms 材料成本低，可以通过模塑法制备，键合可以将通过等离子体进行简单处理即可实现。
3、高分辨率和精细特性： pdms 芯片通常是通过将液体预混物浇注在母模上制成的，pdms固化后可以精que复zhi模具结构，达到微米级别精度。
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