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pdms固化

将浇筑托盘放置在烘箱中，进行热烘干，通常在70℃~ 80℃下烘干半小时，pdms固化后取出。

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芯片(含su8模具、纯硅模具、业

克力模具)、塑料芯片

pdms芯片键合

1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；

2）对玻璃基片进行清洗，pdms打孔器，---表面干净无尘。

3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。

4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，pdms打孔器报价，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，pdms打孔器国产，使上下两层pdms贴合，pdms打孔器费用，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。