pdms预处理
1)使用---纸杯,用电子秤称取pdms胶水,a胶和b胶比为10:1,pdms打孔器价格,用搅拌棒(或筷子)进行搅拌混合。
2)脱泡(真空除泡)
将混合好的pdms胶水放入真空除泡器里,抽取真空,以去除混合物中的气泡,以备待用。
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pdms台式切割器pdms台式切割器,借鉴了手动切纸机的原理,专yong于切割pdms(聚二甲ji硅氧烷)芯片,使得pdms芯片的切割过程变得高xiao,切面垂直光滑,---了每个切割芯片的和一致性。采用的刀片规格为100x18x0.35mm(长x宽x厚)。
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pdms芯片键合
1)将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘;
2)对玻璃基片进行清洗,---表面干净无尘。
3)处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上,放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准,需事先使用对准平台处理进行预对准(但不要贴合),然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出,放入等离子体中进行表面处理。
4)将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合,放入烘箱,85℃,30min,pdms打孔器费用,取出。如是需进行上下层对准的芯片,等离子处理完后,连同托盘在放置在对准平台上面,进行对准,pdms打孔器,对准后操作z轴向上台式托盘,pdms打孔器厂家,使上下两层pdms贴合,连同托盘一起取下,放入烘箱,85℃,30min后取出,去除托盘,完成键合。
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