pdms芯片键合
1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；
2）对玻璃基片进行清洗，---表面干净无尘。
3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。
4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，使上下两层pdms贴合，连同托盘一起取下，pdms浇筑器，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。
操作步骤
第yi步：将待处理的pdms芯片表面处理干净，一片pdms放置在镜面载盘上，另外一片放置在透明玻璃上。
第二步：将镜面载盘放置在下zai物台上，将透明玻璃放置在上载物台上，并用两测压块进行固定，调整位移平台z轴方向，使上下两片pdms间距适当，但不接触。
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家---于微流控领域的---企业，pdms浇筑器费用，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。
等离子键合机操作与使用
机器初始安装步骤
1.第yi次开机前，先取出托载盘（专指不锈钢内置仓体机，而对于外置石英玻璃仓体则绝bu允许撤出托载盘），合闭仓门，此时会听到仓门限位开关发出动作声音，此音响表明允许后续的处理操作能正常进行。
2、按下红色按钮开关，pdms浇筑器供应商，开关上指示灯亮；按下触摸屏上的手动开启，真空泵绿色按钮，并轻推舱门（检查能否正常感应）启动真空泵，进入抽真空状态。
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