机器初始安装步骤
1.第yi次开机抽真空时间应持续3-5分钟且不做其他操作，目的是去潮除湿，同时检查是否有漏气部位：听漏气声响；看真空泵软管接口气泡；检查仓门是否接触---，可进入主控画面确定；检查真空泵油位是否正常（油位观察处2/3为正常）若无上述状况即为正常，或观察真空表数字是否达到100（根据地区环境不同有差异）。
2、完成上述步骤后，pdms切割器生产厂家，关闭真空泵，按下红色按钮，回气使仓体恢复常压。打开仓门，送入托载盘，做好常规使用的准备。
等离子键合机技术参数
腔体材质：石英
供电电源：ac220v
工作电流：整机工作电流不大于1.2a（不含真空泵）
射频电源功率：0-200w可调
射频频率：20.0mhz（偏移量小于0.2khz）
特性阻抗：50欧姆，自动匹配
真 空 度：10pa-30pa
气体路数：双路气体输入
气体流量：10~160ml/min(可调)
过程控制：plc人机界面自动与手动方式
清洗时间：1-6000秒钟可调
功率大小：10%-100%可调
内腔尺寸：直径150mm×270mm
外形尺寸：600mmx500x480mm
重量：45kg
真空泵：抽速4l/s
真空室温度：小于30°c
冷却方式：强制风冷
pdms芯片键合
1）将制备好的pdms芯片用胶带处理表面灰尘；
2）对玻璃基片进行清洗，---表面干净无尘。
3）处理完成的pdms芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。pdms芯片如需进行上下层的结构对准，pdms切割器，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的pdms芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。
4）将处理好的pdms芯片和玻璃迅速贴合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作z轴向上台式托盘，pdms切割器厂家，使上下两层pdms贴合，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。
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