环氧树脂su-8---后烘烤（光刻胶的二次烘烤）
第二次光刻胶烘烤称为 peb（---后烘烤）。顾名思义，su8模具，它是在紫外线照射后完成的。紫外线照射ji活了 su-8 光刻胶中的光敏成分，但它需要能量来继续反应；这种烘焙带来了能量。至于软烘烤，有问题的一点是 su-8 光刻胶内部的机械应力，因此必须稍微加热和冷却以尽可能减少这种应力。
加热模式与软烘烤相同，第yi个平台是 65°c，然后第二个平台是 95°c，每个平台的时间取决于 su-8 光刻胶层的厚度。
在继续该过程之前，请---您的晶圆处于室温。
su8模具有高强度、耐高温和---的加工性能。它主要由单体碎片通过交联聚合形成三维网状结构的聚合物网络，其中含有酯双键基团可以吸收紫外光线进行固化的特性被用来作为成型材料使用时---了的机械性以及热稳定性。该材质广泛应用于微电子工业、生物，---实验室设备制造，led封装等行业领域中，是制作各种需要形状复杂的精密型腔及侧浇口的优良选择.其使用---且易于修复的特点也使得su-8在半导体制造领域的广泛应用.。
负性su-8光刻胶旋涂
为了创建稍后将成为模具的光刻胶层，我们使用匀胶机进行旋涂，旋转速度、加速度和 su-8 光刻胶粘度将决定 su-8 光刻胶层的厚度。
要成功执行此步骤，必须采取一些预防措施：---您的旋涂机完全平整。将晶圆尽可能居中放置在旋涂机卡盘上，以获得ziui佳的涂层分布。出于与晶片相同的原因，将您的光刻胶尽可能地居中。分两步涂覆 su-8 光刻胶，一个在 10 到 30 秒内以低速和低加速度将光刻胶涂抹在基板上，然后在 30 到 60 秒内以高速和加速第二步以控制层厚度。使用微量移液器分配光刻胶以控制使用的 su-8 光刻胶数量。
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