玻璃芯片-顶旭

1.2 环烯烃共聚物（coc）

coc芯片材料，环烯烃共聚物（coc）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（cop）。

coc芯片具有---的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，如bing酮，jia醇和---chun。coc芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。coc芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于coc芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特---蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui---择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有---对coc表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封coc芯片的重要方法。由于coc与gao效液相色谱（hplc）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于coc的微流控系统对于芯片-hplc应用具有吸引力。

优点：---的耐水解性，耐酸碱性和大多数有机极性溶剂，对波长250nm以上的光具有高透明度，低自发荧光，低双折射，高阿贝数和高耐热性，低吸水性，高尺寸稳定性；

缺点：注塑成型，疏水表面处理以减轻分析物的吸附并降低细胞的粘附都需要昂贵的设备；

常见应用：包装薄膜，镜片，药shui瓶，显示器，医liao器械；

潜在应用：设计用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统；

成型方法：单螺杆和双螺杆挤出，注塑，注射吹塑和拉伸吹塑（isbm），压缩成型，挤出涂布，双轴取向，热成型等等；

粘合方法：溶剂粘合（芯片-hplc应用），粘合剂和热熔粘合，通过等离子体处理提高粘合强度；

玻璃化转变温度：70-177℃（取决于聚合物含量）。