数显测厚规(千分款)
测量匀胶厚度
量程:0~10mm
精度:0.001mm
公差:≤±0.005mm
观察头:铰链式三目观察头,30°倾斜,瞳距48~75mm
目镜:---视野目镜 10x/22
无xian远平场消色差物镜:4x/0.1,10x/0.25,20x/0.4,40x/0.65
转化器:四孔转换器
载物台:载物台面积300×268mm,移动范围250×250mm
焦距调节:同轴粗微动调焦机构,行程24mm
照明系统 :6v20w卤素灯,亮度可调
滤色镜 蓝色、黄色、绿色、磨砂玻璃片
匀胶机
调速范围和时间:
i档:50~10000转/分,显影机,时间0~999s
ii档:50~10000转/分,时间0~999s
适用:直径5~100mm硅片及其他材料匀胶
转速稳定性:±1%
胶的均匀性:±2%
电极功率:40w,单相110~240v
真空泵抽气速率:>60l/min
热板
温度:0~300℃
温度稳定性:±1℃
功率:850w
台面大小:200x200mm
2、平台组成2.1 电子秤
量程:0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小:16x18cm
2.2 脱泡器
材质:pc材料隔板直径:230mmyouzhi硅胶o型密封圈可维持高真空
2.3 pdms浇筑器
材质:铝合金真空吸附硅片规格:适合4寸及4寸以下su8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围:10℃~300℃温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃内胆材料:不锈钢内部尺寸:35x35x35cm(长x深x高)外部尺寸:46x56x64cm(长x深x高)电源:220v功率:0.8kw2.5 pdms芯片打孔器介绍pdms芯片打孔器,借鉴了台钻的机械原理,并对he心结构进行了优化,使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片(如pdms芯片、硅胶芯片等)的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔---(范围为0-20.0毫米),可更换不同内径针管(范围直径0.41-9.0毫米)控制进样孔尺寸。
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