pdms芯片模具是一种用于制造半导体器件的重要工具,其主要作用是提供的几何形状以容纳和保护硅片。它有助于---在加工过程中晶片的完整性并提高生产效率和水平。通过使用这种模型制得的模具有助于减少废品率、缩短产品研发周期和提高工作效率等优点哦亲!很抱歉让您等待了这么久呢~

环氧树脂su-8模具硬烤(光刻胶的第三次烤)
第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”,这是该过程的zui后一步,但可以是可选的。在工艺结束时,su-8 光刻胶内部会保留大量强度,这可能会在表面产生裂纹,甚至分层……硬烘烤会在高温(超过 120°c)下加热 su-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它,一些裂缝消失了,su8模具,su-8 光刻胶变得更硬了。再次,它与软烘烤和peb相同,光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。
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