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常用的pdms材料

常用的pdms有两种，一种是迈图的pdms rtv-615，一种是道康宁 pdms sylgard 184 。这两种材料的成分目前还属于---，不被外人所知，亚克力芯片，根据多年的经验，可以给出选择如何选用pdms的一些建议：

迈图pdms rtv-615：

1）制备微阀的sho选；

2）坚固，键合力强，---于多层键合的芯片；

3）不耐脏，易脏。

道康宁pdms sylgard 184

1）较为清洁

2）适用于单层键合，不适合多层键合

3）多用于细胞培养、人ti器guan芯片

1.2 环烯烃共聚物（coc）

coc芯片材料，环烯烃共聚物（coc）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（cop）。

coc芯片具有---的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，如bing酮，jia醇和---chun。coc芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。coc芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于coc芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特---蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui---择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有---对coc表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封coc芯片的重要方法。由于coc与gao效液相色谱（hplc）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于coc的微流控系统对于芯片-hplc应用具有吸引力。