亚克力芯片封装-常州亚克力芯片-顶旭微控

2 pdms芯片制备

pdms芯片制备采用软光刻技术，亚克力灯芯片材质，从芯片模具（硅模具、su8模具、pfct模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。

2.1 配胶

pdms胶水为双组分，分为a胶和b胶，使用电子秤，常州亚克力芯片，配比重量为10：（0.9~1），a胶和b胶的配比越大，胶体凝固后越软。

2.2 匀胶、除泡

将a胶、b胶充分搅拌，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，待气泡除尽后取出待用。

2.3 浇筑模具

pdms模塑法可采用的模具有硅模具、su8模具、pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将pdms浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。

2.4 剥胶

模具稍冷却后，将固化后的微流控pdms芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控pdms芯片结构。

2.5 切割

采用zhuan用pdms芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。

2.6 打孔

采用pdms芯片打孔器给微流控pdms芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控pdms芯片进行清理

2.7 键合

采用等离子清洗机处理衬底（pdms、玻璃）、pdms芯片表面，键合功率80~90w，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。

1.2 环烯烃共聚物（coc）

coc芯片材料，环烯烃共聚物（coc）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（cop）。

coc芯片具有---的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，如bing酮，jia醇和---chun。coc芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。coc芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于coc芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特---蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui---择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有---对coc表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封coc芯片的重要方法。由于coc与gao效液相色谱（hplc）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于coc的微流控系统对于芯片-hplc应用具有吸引力。