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1 热塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸---(pmma)

pmma芯片材质pmma是一种廉价的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di价格，刚性机械性能，优异的光学透明性和与电泳的兼容性，它对于---微流控塑料芯片---有用。它也是制备可重复使用的微流控塑料芯片的理想材料。

优点：价格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，刚性机械性能，coc芯片检验标准，优异的光学透明性，与电泳的兼容性，易于制造和改性，可重复使用。

缺点：需要昂贵的设备来实现这种聚合物的复杂芯片（注塑，热压印）。

常见应用：生态微芯片（可重复使用），混合分析芯片，dna测序仪，电泳芯片。

成型方法：----激光微加工，注塑，热压印，压缩成型和挤压成型。

粘接方法：热压粘接（zui常见），微波粘接，热熔粘接和胶粘接，通过等离子体处理提高粘接强度，使用特定的溶剂条件和---材料（如：石蜡）可以防止通道塌陷。

玻璃化转变温度：85-165℃（不同等级）。