吉林玻璃芯片-顶旭微控技术有限公司-玻璃芯片企业

2 pdms芯片制备

pdms芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、su8模具、pfct模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，吉林玻璃芯片，同时，通过等离子体表面处理，pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。

2.1 配胶

pdms胶水为双组分，分为a胶和b胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1），a胶和b胶的配比越大，胶体凝固后越软。

2.2 匀胶、除泡

将a胶、b胶充分搅拌，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，玻璃芯片企业，待气泡除尽后取出待用。

2.3 浇筑模具

pdms模塑法可采用的模具有硅模具、su8模具、pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将pdms浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。

2.4 剥胶

模具稍冷却后，将固化后的微流控pdms芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控pdms芯片结构。

2.5 切割

采用zhuan用pdms芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。

2.6 打孔

采用pdms芯片打孔器给微流控pdms芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控pdms芯片进行清理

2.7 键合

采用等离子清洗机处理衬底（pdms、玻璃）、pdms芯片表面，键合功率80~90w，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。