2 pdms芯片制备
pdms芯片制备采用软光刻技术,硅流道,从芯片模具(硅模具、su8模具、pfct模具、亚克力模具、金属模具)上fu制反向结构,此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构,同时,通过等离子体表面处理,pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合,形成密闭流道。
2.1 配胶
pdms胶水为双组分,分为a胶和b胶,使用电子秤,配比重量为10:(0.9~1),a胶和b胶的配比越大,胶体凝固后越软。
2.2 匀胶、除泡
将a胶、b胶充分搅拌,放入真空斧中,真空环境中静止时间约30分钟,待气泡除尽后取出待用。
2.3 浇筑模具
pdms模塑法可采用的模具有硅模具、su8模具、pefect模具、亚克力模具、金属模具,将模具清理干净后,将pdms浇筑到模具中,放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。
2.4 剥胶
模具稍冷却后,将固化后的微流控pdms芯片与模具分离,注意不用损坏模具、微流控pdms芯片结构。
2.5 切割
采用zhuan用pdms芯片切割器或者美工刀,沿着芯片边框进行切割,保持边缘整齐即可。
2.6 打孔
采用pdms芯片打孔器给微流控pdms芯片进行打孔,并用胶带纸对微流控pdms芯片进行清理
2.7 键合
采用等离子清洗机处理衬底(pdms、玻璃)、pdms芯片表面,键合功率80~90w,时间20~30s(不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异),取出后,30s内进行贴合,放置在80度温箱中30分钟左右即可。
微流控芯片的报价通常取决于多个因素,包括芯片的复杂性、材料成本、制造过程的难度和时间、以及所需的精度和性能等。一般来说,制造复杂的微流控芯片需要更多的技术和资源,因此价格可能会更高。此外,芯片的尺寸和数量也会影响报价。总的来说,微流控芯片的报价是一个复杂的过程,需要考虑多个因素,并由的制造商进行评估。

1 玻璃芯片材料
1.1光学玻璃
b270,易于加工,具有---的耐化学性和光学特性,常用于科学仪器、眼镜和显微镜。
1.2石英玻璃
具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温(zui高可达 900oc) 、具有优异的光学性能,如均匀性和高紫外线透射率,适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。
1.3 硼硅玻璃
d263 和 borofloat 33,提供了一种非常---和灵活的材料,可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质,包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括---镜头、实验室设备和 ---容器。

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