coc芯片-天津coc芯片-顶旭微控技术有限公司

优点：---的耐水解性，耐酸碱性和大多数有机极性溶剂，对波长250nm以上的光具有高透明度，低自发荧光，低双折射，高阿贝数和高耐热性，低吸水性，高尺寸稳定性；

缺点：注塑成型，疏水表面处理以减轻分析物的吸附并降低细胞的粘附都需要昂贵的设备；

常见应用：包装薄膜，镜片，药shui瓶，显示器，医liao器械；

潜在应用：设计用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统；

成型方法：单螺杆和双螺杆挤出，注塑，注射吹塑和拉伸吹塑（isbm），压缩成型，coc芯片，挤出涂布，双轴取向，热成型等等；

粘合方法：溶剂粘合（芯片-hplc应用），粘合剂和热熔粘合，通过等离子体处理提高粘合强度；

玻璃化转变温度：70-177℃（取决于聚合物含量）。

1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道---20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。

玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、---、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向---，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。

玻璃湿法腐蚀流程：

2.2 激光加工

皮秒激光加工，流道线宽200um以上，精度要求低。