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边缘su-8光刻胶去除

边缘光刻胶珠粒去除步骤包括在旋涂之后去除晶片周围的光刻胶边缘珠粒。由于光刻胶的表面张力，出现边珠。正因为如此，光刻胶层在边缘较厚，高度即取决于光刻胶的粘度。

---是对非常粘稠的光致抗蚀剂，其中，所述边珠可以上升几个微米，它必须被除去。实际上，纯硅模具报价，边缘珠粒会在---步骤期间阻止掩模尽可能靠近晶片，河南纯硅模具，而这种间隙将导致设计中的分辨率损失。

通常，边缘去除是通过当在高速旋转向前注入bing酮的衬底的边缘完成。由于设备，这一步可以手动或自动完成。

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su-8是一种高分辨率的负性光刻胶，拥有---的机械、介电、耐化学性和热性能，以及---的生物相容性。su8模具适合做pdms芯片浇筑模具。