微流控光刻机-顶旭微控技术有限公司

前烘

1）将涂布好su8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）

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1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。

2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行---，---时间和强度根据su-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置---能量25mw/cm2，时间12s）

后烘

将---后的硅片放置在热板上，进行后---烘烤，微流控光刻机，以---光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）

六、显影

将硅片放入显影剂中，使未---部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）

清洗

将显---的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。

检查

使用显微镜检查制备的su-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和。

su8模具制备流程

一、备片

从化学品存放区取出清洁的硅片（---硅片表面无尘）。

匀胶

1）打开匀胶机，微流控光刻机报价，将硅片放置在匀胶机托盘上，打开真空开关，---硅片固定在托盘上不动；

将su8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um，光刻胶型号：su8-2075，微流控光刻机，1段500转8s，2段1800转30s）

su8模具加工设备是一种的精密蚀刻机，微流控光刻机介绍，采用---数控系统进行操作。该设备的优点包括、稳定和的切割能力以及的性能指标和工作稳定性等特点。其工艺范围广，可以适应多种图形微小型零件的制作，是制作uv软硬结合模的机型，---适合电子行业如手机、数码相机及半导体发光器件等行业使用具有投资小、快；效益---特点.

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