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1 热塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸---(pmma)

pmma芯片材质pmma是一种廉价的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di价格，刚性机械性能，优异的光学透明性和与电泳的兼容性，它对于---微流控塑料芯片---有用。它也是制备可重复使用的微流控塑料芯片的理想材料。

优点：价格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，刚性机械性能，优异的光学透明性，与电泳的兼容性，易于制造和改性，可重复使用。

缺点：需要昂贵的设备来实现这种聚合物的复杂芯片（注塑，热压印）。

常见应用：生态微芯片（可重复使用），混合分析芯片，dna测序仪，电泳芯片。

成型方法：----激光微加工，注塑，热压印，玻璃流道，压缩成型和挤压成型。

粘接方法：热压粘接（zui常见），微波粘接，热熔粘接和胶粘接，通过等离子体处理提高粘接强度，使用特定的溶剂条件和---材料（如：石蜡）可以防止通道塌陷。

玻璃化转变温度：85-165℃（不同等级）。

微流控芯片是一种微型化流体器件，主要用于生物、化学和等领域。它通常由一个或多个通道组成，这些通道可以在数平方毫米到数十立方厘米的面积上集成多种功能元件（如反应室、分离器等）。通过控制液体流动和控制各种物理性质的方法来实现样品制备和分析等功能。
与传统实验室设备相比，这类系统具有体积小、易操作，可实现高通量分析的优势。此外，它还可以与一些新技术结合使用（如分子生物学技术）以提高检测灵敏度和效率；在药物开发中可对复杂样本进行处理并完成筛选等任务；还可用于环境监测领域以实时在线监控污染源等应用场景的实现。

coc芯片是一种新型的芯片技术，它采用了封装和互连技术，将多个芯片封装在一起，形成一个整体。coc芯片可以实现多个芯片之间的高速数据传输，提高了芯片的性能和效率。coc芯片可以用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑、电视等，可以提高设备的性能和功能。coc芯片的封装和互连技术使得芯片的制造简单和，可以---降低芯片的制造成本。coc芯片的出现，将推动电子设备的发展，为人们的生活带来更多的便利。

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