使用说明
（1、基座；2、夹头；3、针头；4、下压把手；5、调节螺栓；6、紧固旋钮7、机构组件）
操作步骤：
1）调整高度：
上下移动7机构组件，调节到适当位置，拧紧6紧固旋钮，实现初步高度定位，调节5调节螺栓，使3针头与2夹头保持合适距离；
2）安装针头：
顺时旋转2夹头，pdms脱泡器供应商，取合适3针头放入2夹头中，逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头，注意针头需垂直平面，过程如图所示。
打孔
按下4下压把手，针头会随之下降，接触到芯片表面。在此过程中，需要不断调整芯片的位置，以---针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手，pdms脱泡器费用，直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手，取出芯片，即完成打孔过程。
注意事项
1）打孔器基座需放置在水平桌面上。
2）针头与水平面垂直。
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顶旭（苏州）微控技术有限公司
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