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1 热塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸---(pmma)

pmma芯片材质pmma是一种廉价的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di价格，硅芯片厚度，刚性机械性能，优异的光学透明性和与电泳的兼容性，它对于---微流控塑料芯片---有用。它也是制备可重复使用的微流控塑料芯片的理想材料。

优点：价格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，刚性机械性能，广东硅芯片，优异的光学透明性，与电泳的兼容性，易于制造和改性，可重复使用。

缺点：需要昂贵的设备来实现这种聚合物的复杂芯片（注塑，热压印）。

常见应用：生态微芯片（可重复使用），混合分析芯片，dna测序仪，硅芯片制作，电泳芯片。

成型方法：----激光微加工，注塑，热压印，压缩成型和挤压成型。

粘接方法：热压粘接（zui常见），微波粘接，热熔粘接和胶粘接，通过等离子体处理提高粘接强度，使用特定的溶剂条件和---材料（如：石蜡）可以防止通道塌陷。

玻璃化转变温度：85-165℃（不同等级）。

塑料芯片介绍

塑料芯片是一种新型的芯片材料，它由塑料制成，具有---的可塑性和可加工性。塑料芯片具有重量轻、成本低、易于制造和处理等优点，因此在电子设备、传感器、设备等领域有着广泛的应用。塑料芯片可以替代传统的硅芯片，硅芯片，从而降低电子设备的制造成本和能耗。此外，塑料芯片还可以用于制造生物传感器和药物传递系统，为健康领域带来新的发展机遇。

coc芯片是一种用于实现近距离无线通信的芯片，其主要作用是通过射频信号实现设备之间的通信。coc芯片可以用于各种无线通信应用，如蓝牙、wi-fi、nfc等。它可以实现设备之间的数据传输、设备配对、设备控制等功能。coc芯片的使用可以简化设备之间的通信过程，提高通信的效率和---性。coc芯片通常集成在各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能手表、智能家居设备等。

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