环氧树脂su-8模具硬烤(光刻胶的第三次烤)
第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”,pdms芯片模具,这是该过程的zui后一步,但可以是可选的。在工艺结束时,su-8 光刻胶内部会保留大量强度,这可能会在表面产生裂纹,甚至分层……硬烘烤会在高温(超过 120°c)下加热 su-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它,一些裂缝消失了,su-8 光刻胶变得更硬了。再次,它与软烘烤和peb相同,光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。
模具特点
1 加工精度:±20um
2 深宽比:可实现可任意深宽比
3 模具表面粗糙度:ra<0.3um
4 zui小转头尺寸:0.2mm(亚克力),0.3mm(金属模具)
加工方式
1、数控cnc:适合亚克力、金属
2、放电加工:适合金属模具加工
微流控芯片加工设备: 提供丰富多样的微流控芯片加工设备,涵盖su8模具加工、pdms芯片加工和玻璃芯片加工。可以帮助客户在自己的实验室内进行微流控芯片的快速制作,从而提高实验效率和灵活性。
检查措施
在这一步su-8模具已经完成,但我们必须检查它是否符合我们的期望。为此,您必须在显微镜下观察它以进行第yi次目视检查。然后您可以使用光学或机械轮廓仪来测量层的---。
su8模具特点
1)利用光刻工艺,可实现微米级别特征图案的制备
2)模具机械强度强
3)实现结构的大深宽比
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家---于微流控领域的---企业,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。公司团队拥有丰富的经验和技术积累,持续将zhuan业知识与---思维相结合,为客户提供gao品质的解决方案。我们将始终坚持以客户为中心,不断挑战自我,通过---和合作,为客户创造的价值,共同kai创微流控领域的美好未来。
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