顶旭微控技术有限公司-淮安pdms流道

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    2023-10-25

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1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

b270,易于加工,具有---的耐化学性和光学特性,常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温(zui高可达 900oc) 、具有优异的光学性能,如均匀性和高紫外线透射率,适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

d263 和 borofloat 33,提供了一种非常---和灵活的材料,可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质,包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括---镜头、实验室设备和 ---容器。






2 pdms芯片制备

pdms芯片制备采用软光刻技术,从芯片模具(硅模具、su8模具、pfct模具、亚克力模具、金属模具)上fu制反向结构,此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构,同时,通过等离子体表面处理,pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合,形成密闭流道。

2.1 配胶

pdms胶水为双组分,分为a胶和b胶,使用电子秤,配比重量为10:(0.9~1),a胶和b胶的配比越大,胶体凝固后越软。

2.2 匀胶、除泡

将a胶、b胶充分搅拌,放入真空斧中,真空环境中静止时间约30分钟,待气泡除尽后取出待用。

2.3 浇筑模具

pdms模塑法可采用的模具有硅模具、su8模具、pefect模具、亚克力模具、金属模具,将模具清理干净后,将pdms浇筑到模具中,放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。

2.4 剥胶

模具稍冷却后,将固化后的微流控pdms芯片与模具分离,注意不用损坏模具、微流控pdms芯片结构。

2.5 切割

采用zhuan用pdms芯片切割器或者美工刀,沿着芯片边框进行切割,保持边缘整齐即可。

2.6 打孔

采用pdms芯片打孔器给微流控pdms芯片进行打孔,并用胶带纸对微流控pdms芯片进行清理

2.7 键合

采用等离子清洗机处理衬底(pdms、玻璃)、pdms芯片表面,键合功率80~90w,时间20~30s(不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异),取出后,30s内进行贴合,放置在80度温箱中30分钟左右即可。




常用的pdms材料

常用的pdms有两种,一种是迈图的pdms rtv-615,一种是道康宁 pdms sylgard 184 。这两种材料的成分目前还属于---,不被外人所知,pdms流道,根据多年的经验,可以给出选择如何选用pdms的一些建议:

迈图pdms rtv-615:

1)制备微阀的sho选;

2)坚固,键合力强,---于多层键合的芯片;

3)不耐脏,易脏。

道康宁pdms sylgard 184

1)较为清洁

2)适用于单层键合,不适合多层键合

3)多用于细胞培养、人ti器guan芯片



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