江苏su8模具加工设备-顶旭苏州微控技术

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    2023-10-27

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2、平台组成2.1 电子秤



量程:0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小:16x18cm

2.2 脱泡器



材质:pc材料隔板直径:230mmyouzhi硅胶o型密封圈可维持高真空

2.3 pdms浇筑器




材质:铝合金真空吸附硅片规格:适合4寸及4寸以下su8模具或纯硅模具浇筑

2.4 烘箱




温度范围:10℃~300℃温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃内胆材料:不锈钢内部尺寸:35x35x35cm(长x深x高)外部尺寸:46x56x64cm(长x深x高)电源:220v功率:0.8kw2.5 pdms芯片打孔器介绍pdms芯片打孔器,借鉴了台钻的机械原理,并对he心结构进行了优化,使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片(如pdms芯片、硅胶芯片等)的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔---(范围为0-20.0毫米),可更换不同内径针管(范围直径0.41-9.0毫米)控制进样孔尺寸。








1、简要介绍

pdms芯片加工平台旨在为pdms芯片制备提供一套gao效、quan面的解决方案。该平台集成了电子秤、pdms芯片浇筑器、烘箱、pdms芯片打孔器、pdms芯片切割器、pdms芯片对准器以及pdms等离子键合机等pdms芯片加工设备。电子秤---pdms材料的jing确配比,为芯片制备提供了---的基础。pdms浇筑器以其zhuan业的设计,使pdms材料均匀浇筑于模具上,为芯片成型提供了支撑。烘箱提供稳定的温度控制,---pdms材料的充分固化。pdms打孔器和切割器---了jing准的孔洞和结构制作,提供了更高的加工精度。pdms对准器则实现了多层结构的jing确对准,增强了制作多层pdms芯片的能力。而等离子键合机则实现pdms了的牢固粘合。加工平台的紧凑设计使得普通实验室也可轻松部署,有助于客户快速实现芯片制备,为微流控技术的研究和应用提供了便捷而---的支持。






3. su8模具制备流程

一、备片

从化学品存放区取出清洁的硅片(---硅片表面无尘)。




匀胶

1)打开匀胶机,将硅片放置在匀胶机托盘上,打开真空开关,---硅片固定在托盘上不动;





将su8光刻胶滴在硅片中间,根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。(举例说明:目标胶厚度50um,su8模具加工设备,光刻胶型号:su8-2075,1段500转8s,2段1800转30s)







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