亚克力芯片-顶旭(商家)

基因微阵列芯片也存在一些---和挑战

设计依赖性：芯片的设计需要事先确定要检测的基因探针序列，对于未知的基因或新发现的序列，需要额外的工作进行设计和验证。

数据处理复杂性：芯片输出的原始数据庞大且复杂，需要进行数据预处理、归yi化和分析，以提取有意义的生物学信息。

有限覆盖范围：芯片上的探针数量有限，可能无法覆盖全部基因或基因组区域，对于某些研究目标可能不够quan面。

结果验证和验证：芯片结果的---性需要通过其他实验方法进行验证，避免假阳性或假阴性结果的影响。

随着技术的不断发展，基因测序技术的普及和成本的降低，一些新兴的技术如rna测序（rna-seq）已经逐渐取代了基因微阵列芯片在某些应用领域的---。然而，基因微阵列芯片仍然具有du特的优势和应用空间，在特定的研究场景和资源---下仍然是一种有价值的工具。

2 pdms芯片制备

pdms芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、su8模具、pfct模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。

2.1 配胶

pdms胶水为双组分，分为a胶和b胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1），a胶和b胶的配比越大，胶体凝固后越软。

2.2 匀胶、除泡

将a胶、b胶充分搅拌，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，待气泡除尽后取出待用。

2.3 浇筑模具

pdms模塑法可采用的模具有硅模具、su8模具、pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将pdms浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。

2.4 剥胶

模具稍冷却后，将固化后的微流控pdms芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控pdms芯片结构。

2.5 切割

采用zhuan用pdms芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。

2.6 打孔

采用pdms芯片打孔器给微流控pdms芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控pdms芯片进行清理

2.7 键合

采用等离子清洗机处理衬底（pdms、玻璃）、pdms芯片表面，键合功率80~90w，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。